AlliedVision Application semiconductor inspection

半導体検査カメラ：高度なウェーハ表面分析用

欠陥を正確に検出一貫した高品質な半導体生産を実現

精密検査用に設計された産業用カメラで優れた半導体品質を実現。生産工程における欠陥検出とプロセス信頼性を向上させます。

課題と動向

Semicon, Electronics & Display inspection

すべてのウェーハにおいて、毎回、微細な欠陥を検出する

小さな欠陥が重大な歩留まり損失に発展する可能性がある。大型ウェーハ全体でそれらを検出するには、速度と高解像度イメージングの両方が求められ、隅々まで妥協なくカバーする必要がある。

欠陥を一つも見逃さずに高速を維持する

表面検査の完全性は、厳しいサイクルタイムに追従しなければならない。スキャン速度の低下は生産のボトルネックやスループットの低下を招くため、各工程における速度と効率が極めて重要となる。

異なる欠陥タイプと表面への照明の適応

各欠陥タイプと表面は、固有の可視性課題をもたらします。高速スキャンに十分な光強度を確保することは、欠陥の見落としや歩留まりの低下を防ぐために極めて重要です。

アプリケーション

裸ウェハー検査

構造形成を開始する前に、未加工のウエハーを検査し、粒子、表面傷、または汚染を検出する。

マクロ欠陥検出

コーティングの不均一性、不良接点、ブリッジング、構造欠損などの広範囲な欠陥の検出。

エッチングプロセス監視

エッチング工程後の検査により、残留物、腐食、ピンホール、またはパターン欠陥を特定する。

出荷前品質管理（OQC）

ファブからウェーハが出荷される前の最終的な目視検査 – 清浄度、コーティングの完全性、および表面品質を保証します。

回路トレース検証

プリント基板の配線パターンを検査し、断線、短絡、または設計仕様からの逸脱を検出する。

技術要件

ウェハーや半導体製造における信頼性の高い欠陥検出のための高空間分解能イメージング
SWIR感応カメラによる全層貫通観察と最高水準の精度
高解像度イメージングを必要とする半導体検査向け高帯域幅
生産スループット向上のための高速フレームレート動作を実現する最先端センサー

適切なカメラ

Goldeye Pro G5-530 VSWIR TEC1

Goldeye Pro G5-530 VSWIR TEC1 with Sony IMX992 | InGaAsは5.3メガピクセル解像度で毎秒115フレームを処理。

400 nm～1,700 nmの波長域に対応
5 GBit/s GigE Vision準拠インターフェース
熱電冷却（TEC）
オンボード画像補正機能
Goldeye Proカメラシリーズをご覧ください

hr65MCX12

hr65MCX12とGpixel GMAX3265は、6500万画素解像度で毎秒71フレームを処理します。

CoaXPress-12インターフェース
ラインあたり最大12.5Gbit/sのデータ転送
豊富な産業用ハードウェアおよびソフトウェア機能
クリーンルームに最適
HRカメラシリーズをご覧ください

オールピクサエボ 16k

allPIXA evo 16kは16,384画素のCMOSマルチラインセンサーを搭載し、最大200kHz（モノクロ）のラインレートを実現します。

CoaXPress CXP-12（4接続）
1回のパスで最大4枚の画像
精密なトリガーとマルチカメラ同期
GenICam および GigE Vision に完全準拠
allPIXA evo カメラシリーズをすべて見る

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